Semiconductor

半導体分野支援サービス

半導体製造における材料調達、製造設計・開発支援業務
外注加工から各種評価解析まで一貫したサービスを提供致します。

常にお客様の視点に立ち、半導体製造における材料調達、製造設計・開発支援業務、外注加工から各種評価解析まで一貫したサービスを提供致します。当事業部の専門人材を中心に70社以上に及ぶパートナー企業と共にお客様のメリットに直結するソリューションビジネスの強化に努めてまいります。

半導体分野支援サービスの特長

お客様の製品開発リードタイム短縮や低コストでの加工外注及び評価解析依頼などご要望に合わせたサービスの提供に努めております。(各事業の提 供商品、サービス等)

1.

半導体ウエハを含む各種材料販売および材料開発支援業務

半導体ウエハを含む各種材料販売および材料開発支援業務
  • 取り扱い材料:Si/SiC/GaN/Ga2O3 etc
  • インチ径:1 インチ~ 12 インチ ※材料により異なります。

半導体用途での各種材料基板を国内/ 海外より調達致します。エピタキシャル成長等、単一工程での材料加工においても請け負いますのでお気軽にお声かけ下さい。

【実績例】

  • 車載用IGBT 向けウエハ販売
  • 車載用SBD/MOSFET 向けウエハ販売
  • 車載用MEMS 向けSOI ウエハ販売
  • 各種モニター用ダミーウエハ販売
  • 各種ウエハ再生サービス
  • etc

2.

半導体プロセス開発及び生産に関わる各種技術業務請負

半導体プロセス開発及び生産に関わる各種技術業務請負
  • 新規プロセスの最適化や生産歩留まり向上等

お客様のお望みのテーマに応じて経験豊かな技術者による業務支援を行います。単なる技術提供だけではなく、モノづくりでの経験を活かしたお客様への価値提供により様々な課題解決に貢献致します。お気軽にお声かけ下さい。

【実績例】

  • 車載用IGBT 歩留まり改善業務
  • 車載用MOSFET プロセス開発業務
  • 各種デバイス工法改善・生産準備業務
  • etc

3.

半導体デバイスの小ロット・多品種での外注加工業務

半導体デバイスの小ロット・多品種での外注加工業務
  • 各種成膜(スパッタリング、蒸着、CVD)、エッチング(ドライ、ウェット)、フォトリソ(露光、現像)、イオン注入、CMP、ウエハ接合etc

お困りのデバイス加工業務を承ります。処理枚数においてもスポットでの加工委託から少量生産まで対応致しますのでお気軽にお声かけ下さい。

【実績例】

  • 車載用IGBT プロセス加工
  • 車載用ASIC プロセス加工
  • 車載用SBD/MOSFET プロセス加工
  • 車載用MEMS プロセス加工
  • etc

4.

各種評価分析から故障解析まで一貫した受託分析業務

各種評価分析から故障解析まで一貫した受託分析業務
  • 半導体、電子部品、医薬、バイオまで幅広い分野を対象に断面観察、 故障・構造解析、化学分析、信頼性試験etc

お客様の研究開発から品質管理において当社専門技術者による品質・コスト・納期を踏まえた最適な分析プランのご提案を致します。お気軽にお声かけ下さい。

【実績例】

  • 車載用IGBT,ASIC,SBD,MOSFET,MEMS
  • 電子機器全般における
  • 成分分析業務/ 信頼性試験業務
  • etc

ビジネスフロー

各種材料販売、デバイス試作、成分分析、信頼性評価までを総合的にサポートいたします。ご依頼内容に応じて当社担当者にてお客様との各種仕様の確認・提案をさせていただきます。

  • step

    01

    各種材料販売

  • step

    02

    ご要望・プロセス確認

  • step

    03

    デバイス試作

  • step

    04

    成分分析

  • step

    05

    信頼性評価